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不拼爹、不靠脸的LED企业如何扩大市场?

发布时间:2015-09-10 浏览:1341次 发布:中国照明灯具网
不拼爹、不靠脸的LED企业如何扩大市场?

虽然行业频频传出不怎么好的消息,但仍然有很多LED企业活下来。
有的企业基础打得牢,无惧市场淡;
有的企业背靠大山,可以“拼爹”;
    有的企业靠“不要脸”,或赖账欠款不还,或坑蒙拐骗,厚着脸皮继续活下去;
    不过还有那么一批LED企业坚持“拼规模、大投资、大扩产”路线。今年以来,LED上市企业继续扩大产能,期望降低规模成本,扩大市场份额,提高市场占有率。
上游:蓝宝石、芯片
    1月,台湾芯片龙头晶元光电拟以新台币8.25亿元(约1.60亿元人民币)收购台积电旗下LED厂台积固态照明94%股权,交易完成后台积公司完全退出台积固态照明公司。
    2月,新海宜启动LED项目二期扩产计划,目标引进20台MOCVD设备。据了解,该项目投资4.66亿元,达产后将形成年产LED外延片200万片以上、LED高效照明芯片350亿颗的生产力。
    3月,三安光电拟募集资金39亿元投入厦门光电产业化(二期)项目和通讯微电子器件(一期)项目。
    6月,蓝思科技募资总额不超过60.26亿元,其中34.02亿元用于蓝宝石生产及智能终端应用项目,16.24亿元用于3D曲面玻璃生产项目,10亿元用于补充流动资金。
   6月,德豪润达拟募集资金总额不超过45亿元,其中,拟投资20亿元用于LED倒装芯片项目,投资15亿元用于LED芯片级封装项目,10亿元用于补充流动资金。
中游:封装
   4月,台湾封装龙头亿光通过50亿元新台币(约9.98亿元人民币)可转债用以扩建厂房,斥资13亿元(约2.59亿元人民币)购入苗栗铜锣新厂,践行增产计划。
   6月,厦门信达拟募集资金不超过13亿元,其中信达光电封装及应用扩产项目投入6.4亿元,LED显示屏封装扩产项目投入1.1亿元。
   8月,封装新龙头木林森拟募集资金净额不超过23.16亿元,投资于小榄SMD LED封装扩产项目、吉安SMD LED封装一期建设项目、新余LED应用照明一期建设项目。其中,小榄项目占6.16亿元,吉安项目占9.43亿元,另7.57亿元则投入新余项目。
   8月,LED白光封装龙头企业鸿利光电拟募集资金不超过7.25亿元,用于SMD LED建设项目、收购良友五金49%股权并增资项目和补充流动资金项目三个项目。其中,SMD LED建设项目占4.17亿元。
下游:显示屏、照明、节能服务
   5月,长方照明拟募集资金总额不超过9.11亿元,用于以PPP模式为主的照明节能服务项目及补充流动资金。其中,照明节能服务项目计划投入募集资金约7亿元,募集资金分三年投入
   6月,洲明科技拟募集不超过2.15亿元收购雷迪奥40%股权,扣除相关费用后的净额,用于向雷迪奥增资建设高端LED显示屏技术升级项目、研发中心建设项目、补充雷迪奥流动资金。此前,洲明科技持有雷迪奥60%股权,交易完成后雷迪奥将成为洲明科技的全资子公司。
   7月,长治高科今年投资3亿多启动了封装、显示屏、配件车间3个项目,今年销售额预计将超10亿元。
   8月,利亚德及其美国子公司、合并子公司以公司合并形式收购美国PLANAR 公司100%股权,收购总价预计约1.568 亿美元(约9.96亿元人民币)。


责任编辑:WJC   来源:九正建材网

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