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LED封装失效典型案例原因分析及预防措施

发布时间:2014-09-27 浏览:834次 发布:中国照明灯具网

      死灯,不亮属于灾难性失效.下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考

 

1) LED散热不佳,固晶胶老化,层脱,芯片脱落

预防措施:做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅(焊接时防止LED悬浮,倾斜)



     2) 过电流过电压冲击,驱动,芯片烧毁(开路或短路)

预防措施:做好EOS防护,防止过电流过电压冲击或者长时间驱动LED。

3) 过电流冲击,金线烧断 4)使用过程中,未做好ESD防静电防护,导致LED PN结被击穿。

预防措施:防止过电流过电压冲击LED。

4)使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。

预防措施:做好ESD防护工作

5) 焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。

预防措施:按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。

6) LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。

预防措施:按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。

7) 回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。

预防措施:按照推荐的回流参数过回流焊。

8)齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。

预防措施:做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。

责任编辑:ZY  来源:第一LED网

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