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深度LED光源本土化 普瑞“硅”来“大手笔”布局

发布时间:2014-08-27 浏览:2275次 发布:中国照明灯具网
深度LED光源本土化 普瑞“硅”来“大手笔”布局

7月初,东芝 (Toshiba)宣布计划于今2014年内正式大规模量产白光LED产品,目标为将其月产能大幅扩增至现行的150倍。

  而东芝所生产的白光LED,正是采用的2013年4月收购美国普瑞光电(Bridgelux)“GaN-on-Si”(硅基氮化镓)技术后共同开发的LED元件。

  此前的6月9日,普瑞光电刚刚与深圳市瑞丰光电子股份有限公司共同宣布,双方将针对中国市场合力打造新品牌“普瑞丰”,并推出采用中低功率表面贴装技术(SMT)的新LED光源产品线。

  普瑞光电近期活跃的表现,使其在出售“GaN-on-Si”专利的沉寂后,又再度回到业界的视线中,而伴随此次“回归”,普瑞光电在中国大陆进行了“大手笔”的布局。

  深度本土化

  对于中国市场,普瑞光电无疑是看好的。

  根据CSA Research数据显示,2013年,中国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元,较上一年度增长34%,而普瑞光电一直致力挖掘的大功率LED芯片市场,也由于LED路灯在各地普及而增长迅猛,据普瑞光电估计,该公司在大功率芯片市场的市场占有率已稳居前三。

  据悉,洲明科技、勤上光电、史福特等知名下游企业都已成为普瑞光电的客户,而普瑞光电在中国市场的开拓并不仅限于此。

  “普瑞光电看到了中国市场的需求,在中国市场竞争中,国外企业需要反应快,也需要学会适应。”在普瑞光电芯片事业部总经理Frank Hu看来,国内LED产业的趋势呈现“大吃小、快吃慢”的格局,国外企业则“必须走本土化路线,适者生存,不适应本地的土壤一定会死掉。”

  国内的LED产业中,不乏接受过国际名校教育,并在世界一流半导体公司有过工作经历的海归回到中国本土创业,并带回了先进的研发技术,但这并不意味着成功。

  为了避免“水土不服”,普瑞光电进行了三个阶段的迁移。

  普瑞光电首先选择了台湾晶元光电进行芯片代工生产,这一举措使公司利用晶元光电的产能实力而有效降低了芯片成本。

  此后,普瑞光电又于2014年初在开发晶照明(厦门)有限公司建立工程研发中心,“这样做一是表明对中国市场的重视,二则是对中国制造的认可。”Frank Hu解释说。

  而这一举措更重要的意义是,帮助普瑞光电加速了“从实验室到工厂”的进程,将美国研发出的技术迅速导入生产,优化工艺以提高产品的可靠性,同时也可以及时满足对中国客户服务的需求。

  据介绍,普瑞光电将会在厦门工程研发中心开展多项以美国开发的LED集成封装平台技术为基础,适合中国市场的本土化工程实验和产品研发。

  此外,普瑞光电又设立了位于其上海虹桥区域销售办公室的上海应用研究实验室。

据悉,该研究实验室效仿普瑞光电在美国加利福尼亚州利弗莫尔的光电应用测试实验室(BAT)的模式建造,服务于中国本土的客户,向其提供包括光学检验、机械试验、热学测试,以及认证和咨询在内的多元化服务。

  同时,上海实验室与厦门工程研发中心同样将帮助普瑞光电提高在中国应用工程方面的表现,有效缩短技术应用本地化地周期。

  除了在中国本土设立分支机构外,普瑞光电与国内知名封装企业瑞丰光电联姻“诞下”的普瑞丰品牌,则是针对国内LED照明市场对高性价比SMT解决方案不断增长的需求而推出的。

  无论是大举设立分支机构,还是联手国内企业,以及针对国内市场需求推出相应的产品,都看出普瑞光电深度本土化的决心。

  普瑞光电市场营销与公司策略副总裁David Connors曾在该公司前不久召开的CTO峰会上表示,“普瑞光电的中国客户在公司全球照明业务中的比重越来越高。普瑞光电将通过加强对中国的投资以及扩大本地的产量规模,以促进中国客户快速成长,并开拓国际市场。”

  一石二鸟

  CSA Research数据显示,2013年我国芯片环节产值达到105亿元,增幅达31%,其中GaN芯片产量占比为65%,InGaAlP芯片产量占比约25%,而其他种类的芯片份额仅为10%,这其中就包含了业界一直期待却又处于“观望”状态的硅衬底芯片。

  2013年,就在普瑞光电将硅基氮化镓技术转让给东芝电子后不久,业界便毫不掩饰对于硅衬底的质疑。一些媒体甚至用“胎死腹中”的字眼来形容硅基氮化镓的产业化之路。

  诚然,从实验室向大规模量产转化的过程十分艰难。

  2011年9月,普瑞光电曾宣布,公司已经将研发重心由蓝宝石衬底转移至成本更低的硅衬底材料。

  Frank Hu表示,普瑞光电在硅衬底技术上投入了许多力量与东芝电子进行联合开发,在2012年时样品已经完成,并进行了技术验证。

  据Frank Hu介绍,东芝电子在联合开发的过程中表现出对硅衬底技术极大的兴趣,而普瑞光电也希望看到这项技术能够实现产业化。但从样品试制到大规模量产,还需要投入大量的资金,双方最终寻找到了“一石二鸟”的方案。

  双方最终签署协议,普瑞光电与东芝电子交叉授权,普瑞光电仍然拥有使用硅衬底技术的专利,而后续的开发和生产则主要由东芝电子完成。

  Frank Hu表示,“这样就可以把眼下不是很赚钱,且需要投入大量资金的产品移交给东芝,但又可以享受到这项技术带来的福利。”

 东芝电子却愿意继续投资,意欲何为?

  东芝电子在微电子器件领域已拥有深厚的积累,且东芝电子在日本加贺已拥有用于8吋晶圆生产的厂房,而原本生产产品已经停产,“日本人通常的做法不会将其关闭,而是生产新产品”,Frank Hu如是说。

  对于东芝电子来说,硅衬底的产业化不仅有助于其LED光源产品降价,更能帮助其降低利润率更为可观的大功率器件产品的成本。

  Frank Hu并不回避业界一直质疑硅衬底的“软肋”之一--价格,“硅衬底是一项新技术,由于良率还没有达到稳定阶段,目前的综合成本与蓝宝石衬底相比的确是高。”

  不过Frank Hu也认为,价格由高走低也是半导体行业的规律,“前期需要大量投资,做‘赔钱’生意,然后才能盈利。”他进一步解释说,“2002年LED照明刚刚起步时,光效只有目前的10%,价格却是现在的10倍,经过10年的发展,用户得到了100倍的效益。”

  由于半导体产业的硅已经大规模使用,单晶硅的生产工艺已经稳定,且成本低廉,因此业界对于未来硅衬底的价格竞争力十分看好。

  据Frank Hu透露,普瑞光电在试制8吋以上的样品时预计需要两年时间才能达到稳定的良率。目前东芝电子接盘研发生产后,预计也仍需1~2年才能达到与蓝宝石衬底相匹配的良率。

  虽然良率尚未达到理想水平,但并不妨碍硅衬底产品进入市场。

  David Connors对此表示,“硅衬底产品已经应用于手电筒产品,2014年Q3将应用于智能手机的闪光灯,Q4则进一步运用于通用照明中。同时,硅衬底芯片也已应用到SMT,预计未来还将应用于COB产品中,这种创新相信也将为LED行业带来更大的变化。”

  Frank Hu则认为,“市场决定一切,目前若想打入市场,则不能按照成本定价。”

来源: 中国半导体照明网

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