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厦门信达拟将募集资金7000万加投LED封装

发布时间:2014-08-25 浏览:2353次 发布:中国照明灯具网
厦门信达拟将募集资金7000万加投LED封装

厦门信达拟将募集资金7000万加投LED封装

2014-08-25
 
证券时报
 

厦门信达(000701)今日公告称,拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目,涉及金额7149.76万元。

今年3月,厦门信达共募集资金6.7亿元,投资建设“安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目”三个项目。此次变更“厦门LED应用产品扩产项目”中部分募集资金用途,是基于LED封装较好的市场需求和发展前景,通过扩大封装产能,降低产品成本,形成规模效应,更好地保持竞争优势,提高募集资金使用效率。

据悉,信达光电在LED封装与应用领域已积淀了多年的行业经验,拥有国家级博士后科研工作站,与CREE、OSRAM等国际知名原材料供应商形成战略合作伙伴关系。通过募投项目的建设,信达光电竞争力将不断提升,将助力厦门信达电子信息产业的发展。

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